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  • 产品规格

    Cu (um)
    2~10
    Cu foil
    PI (um)
    12.5~25
    PI film
    Cu (um)
    2~10
    Cu foil


    主要特性

    超薄铜箔,极强的精细线路制作能力
    纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构,优秀的蚀刻性能
    扁长型的铜箔结构,极佳的挠曲性
    完全无卤,优异的离子迁移性能
    优异的耐热性和耐化学性
    平面轮廓铜箔,良好的高频传输特性


    产品性能

    测试项目Test Item
    单位Unit
    试验条件Test Condition
    IPC标准 IPC Standard
    典型值Typical Value
    测试方法Test Methods
    剥离强度Peeling Strength
    Kgf/cm
    常态
    ≧0.5
    ≧0.8
    IPC-TM-650 NO2.4.9
    耐焊性 Soldering Resistance
    --- s
    300℃/30sec
    PASS
    PASS
    IPC-TM-650 NO2.4.13
    耐化学性 Chemical Resistance
    ---
    2mol/L NaOH
    无明显缺陷
    PASS
    IPC-TM-650 NO2.3.2
    ---
    2mol/L NaOH
    ---
    IPA
    尺寸稳定性 Dimension Stability
    TD
    %
    E-0.5/150
    ±0.2
    ≦±0.1
    IPC-TM-650 NO2.2.4
    MD
    体积电阻率Volume Resistance
    Ω-cm
    C-96/35/90

    1012

    1015

    IPC-TM-650 NO2.5.17
    表面电阻 Surface Resistance
    Ω
    C-96/35/90

    1011

    1011

    IPC-TM-650 NO2.5.17
    介电常数(15GHz) Dielectric Constant
    ---
    C-24/23/50
    ≦4.0
    ≦3.3
    IPC-TM-650 NO2.5.5.3
    介质损耗角正切(15GHz) Dissipation Factor
    ---
    C-24/23/50
    ≦0.07
    ≦0.02
    IPC-TM-650 NO2.5.5.3
    耐折性 (MIT法) Folding Endurance(MIT)
    R=0.5*4.9N
    ---
    ≧300
    JISC6471
    吸水率Water Absorption
    %
    D-24/23
    ---
    1.1
    IPC-TM-650 NO2.6.2
    Tg点Glass Transition Point
    A
    ---
    350
    DMA
    耐燃性Flame Resistance
    ---
    A
    ---
    VTM-0
    UL94


    储存条件

    包装良好:温度30℃以下,湿度70%以下儲存一年。

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